LED芯片的特點:

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。

特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

      2.通過金屬層來接合（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

      3.導電的SI襯底取代GAAS襯底，具備良好的熱傳導能力（導熱系數相差3-4倍），更適應于高驅動電流領域。

      4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

      5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品

特點：1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。

      2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

      3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

      4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產品。

特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

      2.信賴性卓越

      3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規芯片要亮

      2.信賴性優良