固晶作業流程
第一步：擴晶。
采用擴張機將廠商提供的整張LED芯片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜外表緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
第二步：背膠。
將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設備（真空吸筆）將LED芯片正確放在紅膠
第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長)
主要影響LED光效率的有三個方面：
1、注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3-1/2，如果膠量過多（超過芯片高度1/2），會造成PN結短路，最終而無法正常發光，還有銀片間的結合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。
2、芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接，最后會造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°〔焊線就找不到位置)、晶粒外表破損1/4、晶粒翻轉和芯片外表粘膠。
3、烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脫離。另外溫度過高，產生應力大，體積電阻也相應發生變化。進一步影響焊線工藝。
分光作業流程
由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。（如果是SMD式的LED那么是在一片PCB板上，需要劃片機來完成別離工作)。然后我們就可以對切筋后的LED進行測試，光電參數、檢測外形尺寸，以此同時根據客戶要求用分光、分色機對LED產品進行分選，最后對分好類的LED產品進行計數包裝。超亮度LED需要放靜電包裝。
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