隨著LED燈珠的長(zhǎng)時(shí)間使用，一般會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑以及亮度降低等問(wèn)題，不過(guò)這些問(wèn)題都是可以避免和解決的，下面就讓藍(lán)晉光電教你如何解決LED燈珠發(fā)黑問(wèn)題吧。

藍(lán)晉光電教你如何解決LED燈珠發(fā)黑問(wèn)題

　　行業(yè)現(xiàn)狀

　　成本驅(qū)動(dòng)模式，驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的發(fā)展，LED行業(yè)也離不開(kāi)這個(gè)模式。LED下游應(yīng)用不斷推陳出新，推出瓦數(shù)更高、散熱結(jié)構(gòu)更小、成本更低的光源、燈具。這些產(chǎn)品在熱處理上帶來(lái)了極大的難題，同時(shí)也給LED燈珠提出了更苛刻的可靠性要求，特別是在防硫化、防氧化、防溴化。

　　眾所周知，LED亮度衰減是因?yàn)殄冦y層發(fā)黑造成。

　　發(fā)黑，可以是硫化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價(jià)的硫與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色Ag2 S的過(guò)程;

　　也可以是氧化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的氧(O)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價(jià)的氧與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色Ag2 O的過(guò)程;

　　也可以是溴化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的溴(Br)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-1價(jià)的溴與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成淺黑色AgBr的過(guò)程。

　　當(dāng)然，其他的6A、7A族的元素同樣有可能進(jìn)入LED燈珠封裝體內(nèi)部致使鍍銀層變色而降低LED燈珠的亮度。

　　如何解決發(fā)黑問(wèn)題？

　　那么，這些硫、氧、溴等物質(zhì)是從哪里進(jìn)入到LED燈珠封裝體的內(nèi)部與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)的，了解這個(gè)進(jìn)入通道，對(duì)我們解決發(fā)黑問(wèn)題有著決定性的意義。

　　各種通道是否都能有效地阻斷成為我們解決問(wèn)題的關(guān)鍵。

　　有機(jī)硅、硅樹(shù)脂(這里統(tǒng)稱(chēng)為硅膠)被普遍用來(lái)作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠，其具有一定的透濕透氧性，特別是在高溫的環(huán)境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部。

藍(lán)晉光電教你如何解決LED燈珠發(fā)黑問(wèn)題

　　1、業(yè)界采用的方法1：硬硅膠封裝

　　目前，大多數(shù)LED封裝廠采用硬度更高的硅膠作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠材可以延緩發(fā)黑的時(shí)間，但硬度更高的硅膠帶來(lái)的應(yīng)力問(wèn)題增加了LED燈珠封裝體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠內(nèi)部的鍵合線容易被拉斷導(dǎo)致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅膠，硅膠的玻璃轉(zhuǎn)移溫度只有50-70℃，在高溫狀態(tài)下，硅膠的分子結(jié)構(gòu)的間隙變大，硫、氧、溴等物質(zhì)同樣很容易便進(jìn)入到LED封裝體內(nèi)部與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、業(yè)界采用的方法2：硅膠表面涂布有機(jī)阻氣材料

　　因此，也有不少LED封裝廠仍然采用較軟一點(diǎn)的硅膠，在LED燈珠封裝體表面涂布一層有機(jī)阻氣材料，在延緩發(fā)黑時(shí)間的同時(shí)，避免了硬度高的硅膠的應(yīng)力問(wèn)題。

　　不難看出，采用硬度更高的封裝膠或表面涂布有機(jī)阻氣材料，這兩種解決發(fā)黑問(wèn)題的方法都只是在膠體正面通道(1)做了改善，其他通道仍然沒(méi)有阻斷，硫、氧、溴等物質(zhì)輕而易舉的進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部，這兩種方法效果甚差。更甚者，涂布在LED燈珠表面，在后期的加工中，有機(jī)阻氣層容易被磨損。同時(shí)，有機(jī)阻氣材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易降解、發(fā)生分子裂變而開(kāi)裂，最終還是起不到有效的保護(hù)作用。

　　3、業(yè)界采用的方法3：鍍銀層涂布有機(jī)阻氣材料

　　由于貼片型的LED結(jié)構(gòu)決定，通道的阻隔難度相當(dāng)大，這也是目前的LED封裝行業(yè)的技術(shù)瓶頸。阻斷通道，難上加難，要有效解決發(fā)黑問(wèn)題，只能在鍍銀層表面做徹底的保護(hù)。部分LED封裝廠在鍍銀層表面涂布有機(jī)阻氣材料，即便未能通道未阻斷，硫、氧、溴等物質(zhì)進(jìn)入LED封裝體內(nèi)部也無(wú)法與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　然而，這種有機(jī)阻氣材料的厚度和一致性較難掌控，重要的是有機(jī)材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易降解，發(fā)生分子裂變，有機(jī)阻氣層開(kāi)裂，最終還是起不到很好的保護(hù)作用。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于如何解決LED燈珠發(fā)黑問(wèn)題的介紹，詳細(xì)看完的朋友一定都有所了解，為了幫助更多朋友了解相關(guān)知識(shí)，我們藍(lán)晉光電還整理了最齊全的LED燈珠知識(shí)。